4 月 26 日消息，据外媒 Tom's Hardware 昨日报道，初创公司 Atum Works 最近宣称，其纳米级 3D 打印技术有望替代现有的生产流程，进而将芯片制造成本降低 90%。不过，这项技术有一个限制：尽管在封装、光子学和传感器领域可能足够应用，但对于逻辑芯片而言，它的技术已经滞后了 20 年。据报道，现代芯片与建筑物相似，拥有多个层级、不同类型的模块和复杂的通信网络。每一款先进的芯片都需要通过一个复杂的过程制造，涉及成千上万的步骤和数百种专用工具，因此制造成本相当高昂。Atum
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Atum Works 纳米级 3D打印 芯片制造 成本 英伟达
致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）兴奋地宣布，2024年Works With线上开发者大会现已开放注册。这一行业盛会定于11月20日至21日举行，将汇集全球各地的物联网开发人员、设备制造商、无线技术专家、工程师和商业领袖，观众可免费注册参加。同时，为了方便中文观众，所有在线视频均配有中文字幕。芯科科技全球营销和美洲销售副总裁John Dixon表示：“我们很高兴今年的Works With 线上开发者大会向观众开放注册。凭借Works W
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安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）日前在上海成功举办2024年“Works With开发者大会”。这是Works With大会创办五年来首次举行的实体活动。此次大会吸引来自全球的商业领袖、设备制造商、无线技术专家、开发人员和工程师等超过四百名行业精英和技术人员齐聚一堂，共同分享和探索物联网（IoT）生态建设、无线连接技术以及全球和中国市场等最新进展与发展趋势，并在现场展示最新无线技术的创新应用和解决方案。本次大会以“创新结合实作（Where Innovat
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安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”），正在以更大规模举办其年度行业盛会——2024年Works With开发者大会。今年的大会包括在全球各地的多场地区性实体活动，芯科科技针对中国特别在10月24日选择了上海作为举办地，将邀请来自全球的商业领袖、设备制造商、无线技术专家、开发人员和工程师齐聚一堂，聚焦物联网（IoT）和人工智能（AI）的变革性融合，探讨和分析物联网在数智化转型中为全球和中国的创新者带来的重要机会，并分享和探索物联网生态、无线通信先进技术的最新进
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安全、智能无线连接技术领域的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布，将于今年秋季举行的全球Works With开发者大会中极具影响力的主题演讲方向已全部确定，其富有前瞻性和洞察力的演讲将进一步确立该活动在物联网（IoT）无线创新领域的领先地位。芯科科技在2024年Works With全球系列开发者大会上的主题演讲将专注在人工智能（AI）和物联网的变革性融合，及其对嵌入式系统的深远影响，特别在Works With上海站会将这种变革性融合针对中国市场的重要性进行探讨和分析。“汇聚我们
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致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近日宣布，其2024年Works With开发者大会现正开放注册。这个今年第五届的大会将迎来全新形式，扩大举办三场地区性的实体活动：● 美国・圣何塞 – 2024年9月19日● 印度・海得拉巴 – 2024年10月24日● 中国・上海 – 2024年10月24日这一重要的物联网（IoT）开发者系列活动将汇集来自全球各地的设备制造商、
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中国，北京 - 2023年7月31日 - 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布其第四届Works With开发者大会年度的主题演讲和议程。Works With大会每年吸引超过8000名物联网（IoT）行业相关人士和开发者参加。今年的会议将于美国中部时间8月22日至23日（北京时间8月22日至24日）以全程免费、在线的方式举行，特别设有40场以上的深度技术专题会议，涵盖了所有主要的物联网协议和生态系统。这些会
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（2023年6月27日，中国上海）近日，全球领先的工业自动化、信息化和数字化转型企业之一罗克韦尔自动化 (NYSE: ROK) 正式发布中文版《可持续发展 2022 年度报告》。这份共计93页的报告以数字文档的形式发布，详细介绍了罗克韦尔自动化的可持续发展战略与成果，以及公司如何通过在制造业乃至全球各地社区开展合作，为可持续领域带来影响和变革。 “这是我们迄今为止最富成果的一份报告。”罗克韦尔自动化董事会主席兼首席执行官 Blake Moret 说道，“报告反映出可持续发展日益提高的重要性。可持
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罗克韦尔自动化 可持续发展 2022 年度报告
预先揭示其下一代开发平台，全程免费线上会议，将举办4场主题演讲、40+余场技术专题 中国，北京 - 2023年6月1日 - 致力于以安全、智能无线连接技术来建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，第四届年度Works With开发者大会现正开放注册，并将于美囯中部时间今年8月22日至23日举行，这个行业领先的开发者大会将举办40+余场深入的技术专题研讨，涵盖所有主要的物联网（IoT）协议和生态系统。这些技术专题由芯科科技工程师和行
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通用汽车于本月初在美国得克萨斯州圣安东尼奥市举办了第 31 届年度供应商颁奖典礼，西门子数字化工业软件凭借持续创新和优质服务，斩获“2022年度供应商”称号。通用汽车的“年度供应商”奖项旨在表彰表现卓越以及能够为客户提供创新技术及高品质服务的全球供应商，评选标准涉及产品采购、全球采购和制造服务、客户关怀、售后及物流等方面，最终由全球跨职能部门的团队负责评选。此次也是西门子数字化工业软件第六次获此殊荣。 西门子数字化工业软件总裁兼首席执行官 Tony Hemmelgarn 表示：“我们非常荣幸能够
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西门子数字化工业软件 通用汽车 2022 年度供应商
2022年12月28日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了中国集成电路设计业年会（简称ICCAD）。ICCAD是中国半导体界最具影响力的行业年度盛会之一，旨在为集成电路产业链的各个环节营建一个交流与协作的平台，促进整个产业共荣、共进、共同发展。 在ICCAD 12月27日举办的先进封装与测试论坛上，泰瑞达中国产品专家于波先生发表了题为《紧跟“芯”浪潮之挑战，引领测试行业先锋》的演讲，以行业领头羊视角向与会嘉宾解读当下半导体行
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泰瑞达 2022 ICCAD 半导体测试
12月26日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD
2022）在厦门国际会展中心拉开帷幕，奎芯科技携先进IP、Chiplet产品以及8大专利证书亮相，其中奎芯的高速接口IP得到了广泛关注，这是奎芯科技持续深耕高速接口IP领域，积极探索国产替代的结果。图：ICCAD奎芯科技展位现场火爆先进制程IP赢得多方喝彩奎芯科技作为国产高速接口IP领域的先行者，自成立以来就专注于先进制程IP的研发。奎芯科技的IP已经成功在一些知名厂商的7纳米及以上工艺节点得到验证并实现量产，
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奎芯科技 ICCAD 2022
2022年12月27日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis，这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。目标市场Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两大领域的中高端市场。随着电子系统向更高传输速率、更高设计密度和更高的设计功耗演进，采用传统PCB设计工具面临诸多风险，并耗费大量的人力及财力：1. 传统的PCB设计工具仅支持人工设置规则，工程师需要耗费大量的精力探究芯
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芯和半导体 ICCAD 2022 板级电子设计EDA平台 Genesis
内容提要：· Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖；· Cadence 是 TSMC 3DFabric 联盟的创始成员之一。 中国上海，2022年12月14日——楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）今日宣布，其 EDA、IP 和云计算解决方案获得了 TSMC 颁发的六项 Open Innova
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Cadence 2022 TSMC OIP
12月7日消息，索尼在STEF 2022技术交流会上，预测了AR/VR显示方案的未来发展路径。在索尼公布的路径图中可以看到，其认为AR眼镜最初会采用LCoS+平面玻璃材质光波导方案，后期会使用Micro LED替代LCoS，接着还会采用曲面塑料材质光波导，实现更接近眼镜的外观。而在VR显示方面，索尼认为前期将采用LCD+菲涅尔透镜方案，随后将改为OLED屏+Pancake透镜（曲面），并逐渐迭代为OLED+平面液晶透镜方案。据青亭网了解，索尼PS VR2采用常规尺寸的OLED屏幕+菲涅尔透镜，尽管由于分辨
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